这一技术突破的背后，是天马新材多年来在研发方面的不懈努力。公司组建了一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队，他们深入研究行业前沿技术，不断尝试新的材料配方和生产工艺。在研发过程中，团队面临着诸多挑战，如如何将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，如何兼顾形貌控制等其他多项指标。但他们凭借着坚韧不拔的精神和卓越的智慧，攻克了一个又一个技术难题，最终掌握了该产品的核心技术。目前，该产品已处于实验中试向产业化过渡阶段，公司计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项，有望为公司开拓新的业绩增长空间。
随着市场需求的不断增长，天马新材意识到产能扩张的重要性。2022年，公司在北交所成功上市，获得了资本市场的有力支持。公司将募集资金用于投建电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金。这些募投项目的实施，将有效提升公司的产能和技术水平。
其中，年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测；年产5千吨勃姆石生产线也在稳步推进中。这些新增产能的释放，将有助于公司满足不断增长的市场需求，提高市场占有率。同时，新投产的球形氧化铝等产品具有较高的附加值和售价，产品结构趋向高端化，将进一步提升公司的盈利能力。
上市之路：登陆北交所，开启新篇章
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2022年9月27日，对于天马新材来说，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，公司成功在北交所上市，股票代码为，正式踏入资本市场的新征程。此次上市，天马新材发行股份全部为新股，初始发行股份数量为1,440.6668万股，发行后总股本为5,762.6668万股，发行价格为21.38元/股，募集资金总额为30,801.46万元。上市首日，公司股票表现平稳，截至收盘报21.38元，涨幅0.00%，成交额9308.67万元，振幅9.12%，换手率26.08%，总市值12.32亿元。
成功登陆北交所，对天马新材的发展产生了多方面的积极影响。在资金筹集方面，上市为公司带来了充足的资金支持。公司将募集资金用于多个重要项目，包括电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金。这些项目的实施，有效提升了公司的产能和技术水平，为公司的进一步发展奠定了坚实的物质基础。
品牌提升上，上市使天马新材的知名度和市场影响力大幅提升。作为北交所上市公司，公司受到了更多投资者、客户和行业的关注。这不仅有助于公司树立良好的品牌形象，还为公司拓展市场、吸引客户提供了有力支持。公司的市场地位得到进一步巩固，在与竞争对手的较量中占据了更有利的位置。从企业发展战略角度来看，上市为天马新材提供了更多的发展机遇和想象空间。通过资本市场，公司能够更便捷地进行资源整合和产业布局，实现跨越式发展。上市也是对公司管理水平、发展前景、盈利能力的有力证明，有助于公司吸引更多优秀人才，提升公司的整体竞争力。
天马新材董事长、总经理马淑云表示，上市是公司发展的新起点，公司将以此为契机，继续坚持以科技研发创新为导向，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能、新优势。在原有多元化产品布局的前提下，持续进行产品创新，积极开发和升级应用于电子陶瓷芯片、电子玻璃、锂电池隔膜、高导热材料等领域的粉体材料，努力实现高质量发展，为股东创造更大价值，为中国电子材料产业的发展做出更大贡献。
现状与展望：机遇与挑战并存
当前，天马新材在电子材料领域已取得显着成就，具备较强的市场竞争力。从经营状况来看，2024年Q1公司实现营收4982.00万元，同比+40.93%；实现归母净利润746.27万元，同比+56.09%；实现扣非归母净利润665.75万元，同比+58.17%。公司加大市场开拓力度，下游需求回暖，订单需求量增加，使得销售收入增加，经营收入逐季度稳中向好。在市场地位上，天马新材作为国家级专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军示范企业，在国内精细氧化铝粉体行业中占据领先地位，具有较高的市场知名度和竞争力。其产品凭借优异的性能，赢得了众多行业头部企业的信赖，与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系，市场份额稳步提升。
天马新材也面临着一系列机遇与挑战。从机遇方面来看，行业发展前景广阔，随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对电子材料的需求持续增长。以5G通信为例，其基站建设需要大量的电子陶瓷基板等元器件，而天马新材的电子陶瓷用粉体材料正是生产这些元器件的关键原材料，这为公司带来了巨大的市场空间。在人工智能领域，AI服务器的兴起使得对高性能芯片的需求大增，而芯片封装需要用到公司研发的low-α射线球形氧化铝粉体等产品，这也为公司的发展提供了新的机遇。政策支持力度大，国家对新材料产业高度重视，出台了一系列鼓励政策，如研发补贴、税收优惠等，为天马新材的技术创新和产业升级提供了有力支持。技术创新潜力大，公司一直注重技术研发，不断投入资金和人力进行新产品、新技术的研发。随着技术的不断进步，公司有望在高端电子材料领域取得更多的技术突破，开发出更多高性能、高附加值的产品，进一步提升市场竞争力。
不过，挑战也不容小觑。市场竞争日益激烈，电子材料行业前景广阔，吸引了众多企业的进入，市场竞争愈发激烈。不仅有国内同行企业的竞争，还有来自国外企业的挑战。国外企业在技术、品牌等方面具有一定优势，给天马新材带来了较大的竞争压力。原材料价格波动风险大，公司生产所需的主要原材料工业氧化铝价格波动较大，这对公司的生产成本和利润产生了较大影响。若原材料价格上涨，公司的生产成本将增加，利润空间将被压缩；若原材料价格下跌，虽然生产成本降低，但可能会影响产品的销售价格，同样对公司的利润产生影响。新业务发展存在不确定性，公司在拓展新业务领域时，可能会面临技术、市场、人才等多方面的挑战。如在low-α射线球形氧化铝粉体等新产品的产业化过程中，可能会遇到技术难题无法及时解决、市场推广困难、人才短缺等问题，导致新业务发展不达预期。
展望未来，天马新材有着清晰的发展规划。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，不断提升自主创新能力，努力攻克更多关键核心技术，开发出更多高性能、高附加值的产品。在市场拓展方面，公司将积极开拓国内外市场，加强与现有客户的合作，不断提升客户满意度，同时积极寻找新的客户和市场机会，进一步扩大市场份额。在产业布局方面，公司将围绕电子材料领域，积极拓展上下游产业链，实现产业协同发展，提升公司的整体竞争力。相信在公司的努力下，未来天马新材将在电子材料领域取得更加辉煌的成就，为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。